在刚刚过去的2025年，存储涨价潮席卷全球，AI芯片需求成为拉动半导体景气度回升的核心力量。无论是DRAM、NAND的供需修复，还是算力相关芯片的持续放量，产业复苏的主线已经相对清晰。

步入2026年，存储与AI仍是行业发展的核心关键词。但与此同时，“国产化”正在从背景变量，逐步走向与存储、AI并列的第三条主线，成为影响产业结构和投资方向的重要引擎。多家机构判断，从晶圆代工到半导体设备，再到上游零部件和材料，产业链多个环节都将在2026年进一步打开国产化空间，且这一轮国产化更具系统性和持续性。

一、晶圆代工：先进制程保供优先，扩产节奏主动前移

当前，晶圆代工环节正呈现景气度回升与国产化诉求强化的双重叠加效应。东吴证券预计，2026年全球先进逻辑扩产量级有望翻倍，晶圆代工景气度整体维持高位。

从国内供给端来看，先进制程尤其是7nm及以下节点的供给依然严重不足。一方面，海外技术断供的不确定性仍然存在，供应链安全风险尚未消除；另一方面，国产先进逻辑芯片在AI、通信、专用计算等领域的需求已形成明确增量，市场空间可预见性极强。在“需求确定性+供应安全性”的双重驱动下，国内晶圆代工的扩产逻辑正在从传统的经济性考量，逐步转向战略性保供。

在这一背景下，2026年国内先进支撑扩产力度将显著加大。中芯国际、华力集团等核心厂商有望持续推进先进节点产能建设；同时，考虑到7nm以下节点的技术受限现状，14nm节点仍将成为更多市场主体的扩产选择，用于承接AI周边芯片、车规芯片、工业控制等需求。

整体来看，晶圆代工国产化不再只是“填补成熟制程缺口”，而是开始向更高技术层级稳步推进，尽管节奏受限，但方向已较为明确。

二、半导体设备：国产化率提升成为最确定的增长来源

相比制造端的重资产扩产，设备环节的国产化逻辑更具确定性。中信建投指出，在行业整体扩产节奏放缓的大背景下，国产化驱动下的渗透率提升，仍将是设备板块后续增长的核心来源。机构判断，未来几年国内半导体设备国产化率有望持续快速提升。头部整机设备厂商在2025年的订单增长有望达到20%–30%以上，而进入2026年，这一趋势并未出现减速迹象。

更值得关注的是，设备国产化正出现结构性变化。一方面，头部晶圆厂对国产替代的诉求依然强烈，核心工艺环节的导入进程持续加快；另一方面，即便是不在重点替代清单内的中小晶圆厂，也开始加速导入国产设备，用于新产线或非关键工艺段验证。这一变化标志着国产设备的导入逻辑，已从政策驱动的“被动合规”，转向市场驱动的“主动选择”，印证了国产设备的性能与性价比已获得行业广泛认可。

与此同时，设备厂商自身也在快速推进供应链国产化，尤其是在零部件层面，过去被视为“卡脖子”的关键部件，国产替代节奏明显加快。设备国产化不再只是整机层面的替代，而是逐步向系统级、自主可控方向深化，板块整体基本面持续向好。

三、材料、零部件与生态：国产化从“点突破”走向“链协同”

如果说设备是国产化的表层成果，那么材料和零部件则决定了国产化的真实厚度。进入2026年，半导体国产化的核心变化在于，从过去的单点产品突破，全面转向全产业链协同推进。

在光刻胶、特种气体、靶材、CMP材料等领域，国产厂商在成熟制程和中端工艺中的导入比例持续提升；在零部件层面，真空系统、精密运动、关键控制模块等细分环节，国产方案的技术成熟度与可用性明显增强。这些进展虽不如整机设备直观，却直接影响国产设备的稳定性和可复制性。

更为关键的是，产业链协同机制正在加速形成：晶圆厂、设备厂与材料厂之间的联动不断深化，技术验证周期大幅缩短，产品导入路径更趋清晰。这种从“单一产品突破”到“系统能力建设”的转变，正是2026年后国产半导体生态能否持续演进的核心所在。

四、结语

总体来看，2026年的半导体产业将呈现“三线并行”的发展格局：一条是以AI为核心的高性能计算需求持续扩张；一条是以存储为代表的周期修复与结构升级；而第三条，则是以国产化为核心的产业重构进程。

与以往不同的是，这一轮国产化不再只是政策推动下的应急替代，而是在真实需求、产业能力与战略安全多重因素作用下，逐步走向长期逻辑。其节奏或许不均衡，但方向已不可逆。